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為了闡明催化劑在催化過程中的作用本質及反應分子與其作用的機理，必須對催化劑的吸附性質（吸附中心的結構、吸附分子在吸附中心上的吸附等）和催化性能進行深入研究，這樣才能捕捉到決定催化過程的信息。動態分析技術（程序升溫技術）作為一種原味表征技術，可以在反應或接近反應的條件下有效的研究催化過程，而化學吸附儀是一款用于動態程序升溫研究的重要儀器，它能夠對新鮮催化劑進行程序升溫脫附（TPD)，程序升溫還原（TPR）、程序升溫硫化（TPS)、程序升溫表面反應（TPSR)、和單點BET等研究...

全自動真密度儀原理應用阿基米德原理—氣體膨脹置換法，利用小分子直徑的惰性氣體（He）在一定條件下的玻義爾-馬略特定律（PV=nRT），通過測定由于樣品測試腔放入樣品所引起的樣品測試腔氣體容量的減少來精確測定樣品的真實體積，從而得到其真密度，真密度=質量/真實體積。圖31真密度儀工藝原理流程圖氣體膨脹置換法是以氣體取代液體測定樣品所排出的體積。此法排除了浸液法對樣品溶解的可能性，具有不損壞樣品的優點。因為氣體能深入樣品中極小的孔隙和表面的不規則空陷，因此測出的樣品體積更接近樣品...

密度測量方法表21各種密度測量原理及測量方法統計表密度種類真實密度表觀密度體積密度堆積密度松裝密度振實密度測量方法氣體置換法（排氣法）氣體置換法（排氣法）汞置換法（排液法）漏斗法振動法比重瓶法（排液法）比重瓶法（排液法）蠟封法（排液法）振動漏斗法浸漬法（排液法）浸漬法（排液法）斯柯特容量計法懸吊法（排液法）懸吊法（排液法）測量原理阿基米德原理阿基米德原理阿基米德原理表22關于密度測量的相關標準對比表序號執行標準代號標準中文名稱標準性質測試原理1EJ/T898-1994二氧化鈾...

耐電弧試驗儀采用光耦隔離方式，能同時配置TVS瞬間抑制防護技術，起到對控制系統的防護；自主開發的多級循環電壓采集方式也能大大提高目前電弧試驗普遍采用手動及干擾狀態下電壓及電流采集的方式；低通濾波監測技術的運用使得該儀器的試驗精度不再受電磁干擾；電容性屏幕的設計，使得儀器實現同時對數據進行保存和分析，操作更為人性化。現場的工作人員還告訴我們這款儀器是專門為電氣絕緣材料測試開發的高精尖設備，適用于電氣絕緣材料、塑料、薄膜、樹脂、云母、陶瓷、玻璃、絕緣漆等絕緣材料的耐電弧性能評定，...

空隙率空隙率（voidfraction）是指散粒材料在自然堆積狀態下，其中的空隙體積與散粒材料在自然狀態下的體積之比的百分率。依據圖12，多孔顆粒空隙率的表達公式為：εB=(V空+V開)/(V空+V固+V開+V閉)實心顆粒空隙率的表達公式為：εB=V空/(V空+V固+V開+V閉)εB—顆粒材料的空隙率，%；V開—多孔顆粒開口孔隙所占的體積，m3，V閉—多孔顆粒閉口孔隙所占的體積，m3。V固—實心顆粒所占的體積或多孔顆粒固體骨架部分所占的體積，m3。V空—實心顆粒或多孔顆粒之間...

孔隙率孔隙率（porosity）是指多孔材料中孔隙體積與自然狀態下的體積之比的百分率。此處的孔隙體積是指多孔材料內部的開口孔隙和閉口孔隙，即針對材料內部孔、洞而言，不涉及顆粒或粉末材料之間的空隙，區別在于內部“孔”和粒間“空”。孔隙率的表達公式為：εp=(V開+V閉)/(V固+V開+V閉)εp—多孔材料的孔隙率，%；V開—多孔顆粒開口孔隙所占的體積，m3，V閉—多孔顆粒閉口孔隙所占的體積，m3。V固—實心顆粒所占的體積或多孔顆粒固體骨架部分所占的體積，m3。孔隙率又分為開口孔...

堆積密度堆積密度又稱填充密度（bulkdensity），是散粒材料在規定裝填條件下單位體積的質量，因裝填條件不同又分為松裝密度和振實密度。圖12為實心顆粒和多孔顆粒在裝填狀態下的體積示意圖，其表達公式為：ρb=m/(V固+V開+V閉+V空)ρb—實心顆粒或多孔顆粒的堆積密度，kg/m3；m—實心顆粒的質量或多孔顆粒固體的質量，kg；V固—實心顆粒所占的體積或多孔顆粒固體骨架部分所占的體積，m3，V開—多孔顆粒開口孔隙所占的體積，m3，V閉—多孔顆粒閉口孔隙所占的體積，m3。V...

體積密度體積密度（particledensity）是指多孔材料在自然狀態下單位體積的質量，對單個顆粒而言，又稱為顆粒密度，表示單個顆粒包括顆粒內部開口孔隙和閉口孔隙體積在內的密度。其表達公式為：ρp=m/(V固+V開+V閉)ρp—多孔材料的體積密度，kg/m3；m—多孔材料固體的質量，kg；V固—多孔材料中固體骨架部分所占的體積，m3，V開—多孔材料中開口孔隙所占的體積，m3，V閉—多孔材料中閉口孔隙所占的體積，m3。1.儀器特點（1）適應塊狀、粒狀、粉狀、液體等不同樣品測量...